·散热模组精简 维修难度指数提高

　　也许是由于Haswell处理器功耗降低的原因，新款iMac散热模组进行了一些精简，相比上一代产品有些缩水了。 

散热模组比去年11月生产的旧款iMac缩水了

处理器芯片

　　处理器没有具体型号，但显然是移动版的，BGA焊接封装，这也是第一款如此设计的铝壳iMac，升级没可能了。另外，可以看到这颗带了128MB eDRAM嵌入式缓存，就是那颗小点的芯片。

维修难度指数：2(最容易10)。

　　按照拆解的惯例，最终iFixit网站给出拆卸难易程度为2（最容易为10），看来如果想自己动手拆解新款iMac还是需要量力而行的。

拆解总结：

－ 内部的内存、硬盘都可以换，但需要对付大量胶水。

－ 可以再加一块机械硬盘以支持Fusion Drive。

－ 处理器焊接在主板上，不可更换。

－ 玻璃和LCD面板是一体的，不再使用磁铁固定。

－ 内存等大多数可更换部件都藏得比较深，想换的话需要大动干戈。

－ 需要小心去掉双面胶，重新粘的时候也得慢慢来才能恢复原装。

此前根据日本媒体的报道，2013 年 iMac已经在日本的苹果零售店中开卖，但不知道苹果iMac什么时候才会在中国供货。虽国内暂时无法马上购买到新款机型，不过首先拿到iMac的国外网站iFixit却已经对21英寸iMac进行了拆解。

王力